FR4 PCB有哪些类型的？有什么特点和优势？

FR-4材料的特性使其多功能且价格合理。这就是为什么它被广泛应用于印刷电路制造业。

FR4的材料与性能

FR4是NEMA（美国电气制造商协会）定义的玻璃纤维增强聚合物？？强环氧化合物标准。

Fr在英文中代表“阻燃剂”，表示该材料符合UL94V-0塑料材料的可燃性标准。在所有FR-4 PCB上都发现了代码94V-0。当材料着火时，可确保火焰不会蔓延并迅速熄灭。

对于高Tg或Hitg，玻璃化转变温度（Tg）为115°C至200°C，具体取决于制造方法和使用的树脂。标准FR-4 PCB将由夹在两个薄铜片之间的一个FR-4层组成。

FR-4使用溴，一种叫做卤素的化学元素，具有耐火性。在大多数应用中，它取代了另一种低电阻化合物G-10。

FR4具有良好的强度重量比优势。它不吸水，在干燥或潮湿环境中保持较高的机械负荷和良好的绝缘能力。

FR-4示例

标准FR4：顾名思义，它是标准FR-4，耐热性约为140°C至150°C。

FR4高Tg：这种类型的FR-4在180°C时具有高玻璃化转变温度（Tg）。

FR4高CTI：跟踪指数大于600伏（或法国的IRC表示行驶阻力指数）。

FR4无铜板：适用于绝缘板、模板和夹具

厚度考虑

组件兼容性：尽管FR-4用于制造多种类型的印刷电路板，但其厚度将影响所用组件的类型。例如，tht组件不同于其他组件，需要薄PCB。

节省空间：节省空间对于电子卡的设计非常重要，尤其是USB接口和蓝牙附件。较薄的卡用于对空间经济至关重要的配置中。

设计和灵活性：大多数制造商更喜欢厚卡而不是薄卡。对于FR-4，如果卡的尺寸增大，基板太薄有开裂的风险。较厚的卡片是灵活的，可以用来制作“V型槽”，也称为槽。

应考虑使用PCB的环境。对于医疗领域的电子控制单元，薄PCB可以减少应力。太薄（因此太灵活）的卡对热更敏感。在部件焊接阶段，它们可能弯曲并形成不需要的角度。

阻抗控制：电路板的厚度意味着电介质的厚度，在本例中为FR-4，这使得阻抗控制更容易。当阻抗是一个重要因素时，必须考虑卡的厚度。

连接：用于印刷电路的连接器类型也决定FR-4的厚度。

选择FR4的原因

由于其价格低廉，FR4是小批量生产电子板或电子原型的标准选择。

然而，FR4并不适用于高频印刷电路。同样，如果要将电子板集成到不易使用的组件和不适合刚性印刷电路板的产品中，则应首选另一种材料-聚酰亚胺/聚酰胺。